Пайка BGA и SMD компонентов любой сложности. Восстановление поврежденных дорожек плат, межслойных переходов и оборванных шлейфов. Ревизия и ремонт плат после сильных механических повреждений и залития. Замена редких разъемов, коннекторов и микросхем. Преимущества: Работа под микроскопом, оригинальные расходные материалы, восстановление токопроводящих цепей с точностью до микрон.